得益於國補和越來越強的創新，中國智慧型手機對蘋果的反超還在繼續。市場調研機構Counterpoint的資料顯示，2025年第一季度中國市場智慧型手機出貨量同比增長5%，昔日的老大哥蘋果正在掉隊。從2023年第四季度到2025年第一季度，可以清楚的看到，蘋果在中國手機市場的份額從原來的21%下滑到15%。取而代之的是小米和華為份額的增加，前者從13%遞增至19%（同比增40%），而華為則是從17%提高到19%（同比增18%）。由此可以清楚的看到，蘋果在中國市場下滑的份額基本都被小米和華為拿走。至於OPPO、vivo和榮耀表現相對穩定，份額則是在15%、14%和13%上下浮動。或許是意識到這個問題，蘋果之前也主動對iPhone 16 Pro進行降價，以此來加入到國補大軍。小米重現華為Mate 60盛景當年華為Mate 60系列的盛景，小米可能要重新來一遍了。據國內媒體報導稱，小米對15S Pro將採取嚴格的銷售策略，僅部分授權門店可銷售該機型，且使用者需在店內當場拆箱並啟動手機後方可帶走。報導中提到，當年華為Mate 60上市後也是這個情況，而這個措施基本都是為了防止囤貨和加價倒賣行為。從目前情況看，小米對15S Pro這樣嚴管也是能理解的，畢竟搭載的自研3nm晶片供貨量不會太大，所以就會導致很奇缺的場景。據悉，玄戒O1採用第二代3nm工藝，歷時4年研發，投入超135億元，從已經曝光的性能看，可以對標高通驍龍8 Gen3。小米15S Pro的16GB+512GB版本售價5499元，16GB+1TB頂配版5999元，國補到手價4999元起。新華社點贊小米玄戒O1近日，小米正式發佈了首款自研3nm手機SoC晶片，已經在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首發搭載。新華社發文表示，這是中國大陸地區首次研發設計出3nm晶片。晶片是“現代工業糧食”，其製程工藝的先進性，是近年來全球科技競逐的焦點。“手機SoC晶片是系統級晶片，整合CPU、GPU等系統核心部件，對性能功耗平衡、設計水平有嚴苛要求。”武漢大學工業科學研究院教授孫成亮認為，這一創新突破，有望推動國產半導體供應鏈升級。製程工藝數值越低，意味著電晶體整合度越高、性能越強。在3nm製程工藝節點，電晶體尺寸逼近物理極限，不僅技術難度大，而且對產品規模生態要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。小米晶片問世背後，保持了日均千萬元的研發投入，研發團隊人員超過2500人，這是對“高風險、長周期”研發規律的客觀認識。新華社文中提到，身處變局環境，要有堅持開放共贏的胸懷。3nm晶片的問世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產業叢集效應，全面提升供應鏈抗風險能力。技術溢出也將倒逼相關研發領域加快迭代，通過良性競爭，提升全球行業總體技術實力。站在新起點上，我們既要為小米的突破喝彩，也要清醒認識到，中國半導體產業的突圍之路遠未結束。3nm晶片的誕生是“新長征的第一步”，中國科技人仍要在技術攻堅、產業鏈自主化、生態建構等方面持續發力。攀登高峰的路不會好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨頭”的決心。小米目標：手機要做到全球第1對於現在的小米來說，早已不是一家手機公司那麼簡單，更何況他們還再次踏入了晶片研發領域。近日，美的集團董事長方洪波在接受採訪透露的一些消息，揭露了小米接下來的野心。方洪波提到，去年小米總裁盧偉冰曾專程拜訪美的，並展示了一個PPT，詳細闡述了小米未來幾年的戰略目標——三年內手機銷量要做到全球第一；十年之內汽車業務進入世界前五；大家電領域，則要在三年內打進中國前三。面對這樣的宏偉藍圖，方洪波半開玩笑地說：“我當時差點就問他一句，你們想把美的、格力、海爾中的那一家擠下去？”雖然是一句調侃，但語氣中透出的不僅是驚訝，更有對小米衝擊力的擔憂。目前小米、華為已經並列中國第一，未來誰會更強呢？ (快科技)